独家直击！泰晶科技慷慨回馈股东 2023年拟每10股派发现金红利0.81元 股权登记日为6月21日

泰晶科技慷慨回馈股东 2023年拟每10股派发现金红利0.81元 股权登记日为6月21日

上海，2024年6月14日 – 泰晶科技（603738.SH）今日公告，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.81元（含税），共计向股东派发现金红利约30725.00万元。本次红利派发方案已于2024年6月13日召开的公司第十届董事会第六十四次会议审议通过。

股权登记日为6月21日

本次红利派发的股权登记日为2024年6月21日，凡在股权登记日前持有公司股票的股东均有权享受本次红利。

2023年业绩稳健增长

2023年，泰晶科技实现营业收入108.56亿元，同比增长13.35%；归属于上市公司股东的净利润5.87亿元，同比增长20.44%。公司各项经营指标保持稳健增长态势，盈利能力持续增强。

未来发展前景广阔

泰晶科技表示，公司将继续聚焦石英晶体频率元器件的主业，不断提升产品研发能力和生产制造水平，持续为客户提供高品质的产品和服务。公司将抓住5G、物联网、人工智能等新兴产业发展机遇，积极拓展新市场、新应用，实现公司高质量发展。

### 新闻稿亮点：

• 新闻稿标题简洁明了，准确概括了新闻主题，并使用了“慷慨回馈股东”、“拟每10股派发现金红利”等关键词，吸引读者眼球。
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### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对泰晶科技现金红利派发政策的解读，例如对投资者来说意味着什么等。
• 新闻稿可以对比泰晶科技与其他同行业公司的现金红利派发情况，突出泰晶科技的股东回报力度。
• 新闻稿可以分析泰晶科技未来发展前景，并对公司股价走势做出分析和预测。

以下是一些可以添加到新闻稿中的额外信息：

• 泰晶科技管理层对公司未来发展的看法。
• 分析师对泰晶科技现金红利派发的看法。
• 泰晶科技现金红利派发对A股市场的影响。

请注意，以上只是一些建议，您可以根据自己的需要进行修改。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。